Datasheet > 微控制器和处理器 > 并行 IO 端口> MCP23S18T-E/SP

MCP23S18T-E/SP

更新时间： 2024-02-17 15:00:22

品牌	Logo	应用领域
美国微芯 - MICROCHIP		并行IO端口微控制器和处理器外围集成电路光电二极管
页数	文件大小	规格书
56页	736K
描述
16-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs

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MCP23S18T-E/SP 技术参数

生命周期：	Active	零件包装代码：	DIP
包装说明：	0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SDIP-28	针数：	28
Reach Compliance Code：	compliant	风险等级：	5.75
Is Samacsys：	N	JESD-30 代码：	R-PDIP-T28
长度：	34.671 mm	I/O 线路数量：	16
端口数量：	2	端子数量：	28
最高工作温度：	125 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	DIP
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	IN-LINE
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	5.08 mm
最大供电电压：	5.5 V	最小供电电压：	1.8 V
标称供电电压：	5 V	表面贴装：	NO
技术：	CMOS	温度等级：	AUTOMOTIVE
端子形式：	THROUGH-HOLE	端子节距：	2.54 mm
端子位置：	DUAL	宽度：	7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE	Base Number Matches：	1

MCP23S18T-E/SP 数据手册

MCP23018/MCP23S18

PRODUCT IDENTIFICATION SYSTEM

To order or obtain information, e.g., on pricing or delivery, refer to the factory or the listed sales office.

Examples:

–

PART NO.

Device

/XX

a) MCP23018-E/SP: Extended Temp.,

28LD SPDIP package.

Temperature

Range

Package

b) MCP23018-E/SO: Extended Temp.,

28LD SOIC package.

c) MCP23018T-E/SO: Tape and Reel,

Extended Temp.,

Device

MCP23018:

16-Bit I/O Expander w/ I²C™ Inter-

face

MCP23018T: 16-Bit I/O Expander w/ I²C Interface

(Tape and Reel)

MCP23S18:

28LD SOIC package.

d) MCP23018-E/SS: Extended Temp.,

24LD SSOP package.

16-Bit I/O Expander w/ SPI Interface

MCP23S18T: 16-Bit I/O Expander w/ SPI Interface

(Tape and Reel)

e) MCP23018T-E/SS: Tape and Reel,

Extended Temp.,

24LD SSOP package.

MCP23018-E/MJ: Extended Temp.,

24LD QFN package.

Temperature

Range

= -40°C to +125°C (Extended) *

a) MCP23S18-E/SP: Extended Temp.,

28LD SPDIP package.

Package

MJ = Plastic Quad Flat, No Lead Package

(4x4x0.9 mm Body), 24-Lead

SP = Skinny Plastic DIP (300 mil Body), 28-Lead

SO = Plastic SOIC (300 mil Body), 28-Lead

SS = SSOP, (209 mil Body, 5.30 mm), 24-Lead

b) MCP23S18-E/SO: Extended Temp.,

28LD SOIC package.

c) MCP23S18T-E/SO: Tape and Reel,

Extended Temp.,

28LD SOIC package.

d) MCP23S18T-E/MJ: Tape and Reel,

Extended Temp.,

24LD QFN package.

DS22103A-page 53

1...50 51 525354 55 56

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
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