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MCP23S18T-E/SP

更新时间: 2024-01-26 04:53:37
品牌 Logo 应用领域
美国微芯 - MICROCHIP 并行IO端口微控制器和处理器外围集成电路光电二极管
页数 文件大小 规格书
56页 736K
描述
16-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs

MCP23S18T-E/SP 技术参数

生命周期:Active零件包装代码:DIP
包装说明:0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SDIP-28针数:28
Reach Compliance Code:compliant风险等级:5.75
Is Samacsys:NJESD-30 代码:R-PDIP-T28
长度:34.671 mmI/O 线路数量:16
端口数量:2端子数量:28
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
认证状态:Not Qualified座面最大高度:5.08 mm
最大供电电压:5.5 V最小供电电压:1.8 V
标称供电电压:5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:AUTOMOTIVE
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL宽度:7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSEBase Number Matches:1

MCP23S18T-E/SP 数据手册

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MCP23018/MCP23S18  
APPENDIX A: REVISION HISTORY  
Revision A (September 2008)  
• Original Release of this Document.  
© 2008 Microchip Technology Inc.  
DS22103A-page 51  

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