是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Transferred | 零件包装代码: | QFP |
包装说明: | PLASTIC, TQFP-100 | 针数: | 100 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A991.B.2.A |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.53 |
最长访问时间: | 8 ns | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-PQFP-G100 | 长度: | 20 mm |
内存密度: | 9437184 bit | 内存集成电路类型: | ZBT SRAM |
内存宽度: | 36 | 湿度敏感等级: | 1 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 100 |
字数: | 262144 words | 字数代码: | 256000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 256KX36 | |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LQFP | 封装等效代码: | QFP100,.63X.87 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | FLATPACK, LOW PROFILE |
并行/串行: | SERIAL | 峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
电源: | 2.5 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.6 mm | 最大待机电流: | 0.01 A |
最小待机电流: | 2.3 V | 子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.25 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 2.7 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.3 V | 标称供电电压 (Vsup): | 2.5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.65 mm | 端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 14 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MCM64Z836ZP166 | MOTOROLA |
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ZBT SRAM, 256KX36, 3.6ns, CMOS, PBGA119, PLASTIC, BGA-119 | |
MCM64Z836ZP166R | MOTOROLA |
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ZBT SRAM, 256KX36, 3.6ns, CMOS, PBGA119, PLASTIC, BGA-119 | |
MCM64Z836ZP7 | NXP |
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256KX36 ZBT SRAM, 7ns, PBGA119, BUMP, PLASTIC, BGA-119 | |
MCM64Z836ZP7 | FREESCALE |
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256K x 36 and 512K x 18 Bit ZBT Fast Static RAM | |
MCM64Z836ZP7R | FREESCALE |
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256K x 36 and 512K x 18 Bit ZBT Fast Static RAM | |
MCM64Z836ZP7R | NXP |
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256KX36 ZBT SRAM, 7ns, PBGA119, BUMP, PLASTIC, BGA-119 | |
MCM64Z836ZP8 | FREESCALE |
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256K x 36 and 512K x 18 Bit ZBT Fast Static RAM | |
MCM64Z836ZP8 | NXP |
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256KX36 ZBT SRAM, 8ns, PBGA119, BUMP, PLASTIC, BGA-119 | |
MCM64Z836ZP8.5 | FREESCALE |
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256K x 36 and 512K x 18 Bit ZBT Fast Static RAM | |
MCM64Z836ZP8.5 | NXP |
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256KX36 ZBT SRAM, 8.5ns, PBGA119, BUMP, PLASTIC, BGA-119 |