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MCF5282CVM66

更新时间: 2024-09-29 15:17:47
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恩智浦 - NXP /
页数 文件大小 规格书
766页 11953K
描述
MCF5282 V2CORE 512KFLASH

MCF5282CVM66 技术参数

是否无铅:不含铅是否Rohs认证:符合
生命周期:Transferred零件包装代码:BGA
包装说明:MAPBGA-256针数:256
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01风险等级:4.11
Is Samacsys:N地址总线宽度:24
位大小:32边界扫描:YES
最大时钟频率:10 MHz外部数据总线宽度:32
格式:FIXED POINT集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B256JESD-609代码:e1
长度:17 mm低功率模式:YES
湿度敏感等级:3端子数量:256
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:LFBGA
封装等效代码:BGA256,16X16,40封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3/3.3,5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.6 mm速度:66 MHz
子类别:Microprocessors最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:2.7 V标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:17 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1

MCF5282CVM66 数据手册

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®
MCF5282 and MCF5216 ColdFire  
Microcontroller User’s Manual  
Devices Supported:  
MCF5214  
MCF5216  
MCF5280  
MCF5281  
MCF5282  
Document Number: MCF5282UM  
Rev. 3  
2/2009  

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