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MC9S08DZ60CLC

更新时间: 2024-02-17 06:33:32
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描述
MC9S08DZ60CLC

MC9S08DZ60CLC 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Transferred
零件包装代码:QFP包装说明:7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, MS-026BBA, LQFP-32
针数:32Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01风险等级:5.59
具有ADC:YES地址总线宽度:
位大小:8最大时钟频率:16 MHz
DAC 通道:NODMA 通道:NO
外部数据总线宽度:JESD-30 代码:S-PQFP-G32
长度:7 mmI/O 线路数量:26
端子数量:32最高工作温度:105 °C
最低工作温度:-40 °CPWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:LQFP
封装等效代码:QFP32,.35SQ,32封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE电源:3/5 V
认证状态:Not QualifiedRAM(字节):4096
ROM(单词):61440ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.6 mm速度:40 MHz
子类别:Microcontrollers最大压摆率:24 mA
最大供电电压:5.5 V最小供电电压:2.7 V
标称供电电压:5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING端子节距:0.8 mm
端子位置:QUAD宽度:7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLERBase Number Matches:1

MC9S08DZ60CLC 数据手册

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电机控制  
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