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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | DIP | 包装说明： | DIP, PGA68,10X10 |
| 针数： | 64 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.74 | 地址总线宽度： | 23 |
| 位大小： | 32 | 边界扫描： | NO |
| 最大时钟频率： | 8 MHz | 外部数据总线宽度： | 16 |
| 格式： | FIXED POINT | 集成缓存： | NO |
| JESD-30 代码： | R-PDIP-T64 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 81.535 mm | 低功率模式： | NO |
| DMA 通道数量： | 外部中断装置数量： | 7 | |
| 串行 I/O 数： | 端子数量： | 64 | |
| 片上数据RAM宽度： | 最高工作温度： | 70 °C | |
| 最低工作温度： | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | |
| 封装代码： | DIP | 封装等效代码： | PGA68,10X10 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | RAM（字数）： | 0 |
| 座面最大高度： | 5.84 mm | 速度： | 8 MHz |
| 子类别： | Microprocessors | 最大压摆率： | 25 mA |
| 最大供电电压： | 5.25 V | 最小供电电压： | 4.75 V |
| 标称供电电压： | 5 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 22.86 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MC68HC000RC10 | FREESCALE |
获取价格 |
8-/16-/32-Bit Microprocessors User Manual |
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| MC68HC000RC10 | NXP |
获取价格 |
32-BIT, 10MHz, MICROPROCESSOR, CPGA68, CERAMIC, PGA-68 |
|
| MC68HC000RC12 | FREESCALE |
获取价格 |
8-/16-/32-Bit Microprocessors Userâs Manual |
|
| MC68HC000RC12F | MOTOROLA |
获取价格 |
32-BIT, 16.67MHz, MICROPROCESSOR, CPGA68, CERAMIC, PGA-68 |
|
| MC68HC000RC16 | NXP |
获取价格 |
32-BIT, 16.67MHz, MICROPROCESSOR, CPGA68, CERAMIC, PGA-68 |
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| MC68HC000RC20 | MOTOROLA |
获取价格 |
Microprocessor, 32-Bit, 20MHz, CMOS, CPGA68, CERAMIC, PGA-68 |
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| MC68HC000RC8 | MOTOROLA |
获取价格 |
Microprocessor, 32-Bit, 8MHz, CMOS, CPGA68, CERAMIC, PGA-68 |
|
| MC68HC001 | MOTOROLA |
获取价格 |
Low Power HCMOS 8-/16-/32-Bit Microprocessor |
|
| MC68HC001 | FREESCALE |
获取价格 |
Microprocessor User Manual Ninth Edition |
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| MC68HC001CEI8 | NXP |
获取价格 |
IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,LDCC,68PIN,PLASTIC |
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