5秒后页面跳转
| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | DIP, DIP28,.6 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.92 | JESD-30 代码： | R-XDIP-T28 |
| JESD-609代码： | e0 | 端子数量： | 28 |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | CERAMIC | 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP28,.6 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 子类别： | Serial IO/Communication Controllers |
| 表面贴装： | NO | 技术： | MOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | uPs/uCs/外围集成电路类型： | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MULTI PROTOCOL |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MC68B54SS | MOTOROLA |
获取价格 |
Multi Protocol Controller, MOS, CDIP28 |
|
| MC68B59CL | MOTOROLA |
获取价格 |
Data Encryption Circuit, NMOS, CDIP24, FRIT SEALED, CERAMIC PACKAGE-24 |
|
| MC68B59CLD | MOTOROLA |
获取价格 |
Data Encryption Circuit, NMOS, CDIP24, FRIT SEALED, CERAMIC PACKAGE-24 |
|
| MC68B59CLDS | MOTOROLA |
获取价格 |
TELECOM, DATA ENCRYPTION CIRCUIT, CDIP24, FRIT SEALED, CERAMIC PACKAGE-24 |
|
| MC68B59CLS | MOTOROLA |
获取价格 |
TELECOM, DATA ENCRYPTION CIRCUIT, CDIP24, FRIT SEALED, CERAMIC PACKAGE-24 |
|
| MC68B59L | MOTOROLA |
获取价格 |
Data Encryption Circuit, NMOS, CDIP24, FRIT SEALED, CERAMIC PACKAGE-24 |
|
| MC68B59LD | MOTOROLA |
获取价格 |
TELECOM, DATA ENCRYPTION CIRCUIT, CDIP24, FRIT SEALED, CERAMIC PACKAGE-24 |
|
| MC68B59LDS | MOTOROLA |
获取价格 |
TELECOM, DATA ENCRYPTION CIRCUIT, CDIP24, FRIT SEALED, CERAMIC PACKAGE-24 |
|
| MC68B59LS | MOTOROLA |
获取价格 |
TELECOM, DATA ENCRYPTION CIRCUIT, CDIP24, FRIT SEALED, CERAMIC PACKAGE-24 |
|
| MC68B701 | MOTOROLA |
获取价格 |
MICROCOMPUTER WITH EPROM |
|
L6234手册解读：引脚信息、电气参数
解读BSP135H6327资料：电气参数及替换型号推荐
FDG6302P资料解析：电气参数、产品特性
SBAV99WT1G资料手册：参数信息、产品特性、替代型号推荐
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
