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MC68360ZP25LR2

更新时间: 2024-11-24 19:52:35
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 通信时钟局域网数据传输外围集成电路
页数 文件大小 规格书
18页 489K
描述
4 CHANNEL(S), 10Mbps, LOCAL AREA NETWORK CONTROLLER, PBGA357, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357

MC68360ZP25LR2 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA包装说明:25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357
针数:357Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.73地址总线宽度:32
边界扫描:YES总线兼容性:68000
最大时钟频率:25 MHz通信协议:ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; BISYNC
数据编码/解码方法:NRZ; NRZI; BIPH-MARK(FM1); BIPH-SPACE(FM0); BIPH-LEVEL(MANCHESTER); DIFF BIPH-LEVEL最大数据传输速率:1.25 MBps
外部数据总线宽度:32JESD-30 代码:S-PBGA-B357
JESD-609代码:e0长度:25 mm
低功率模式:YES湿度敏感等级:3
串行 I/O 数:4端子数量:357
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:BGA
封装形状:SQUARE封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):220认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.86 mm最大供电电压:5.25 V
最小供电电压:4.75 V标称供电电压:5 V
表面贴装:YES技术:HCMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:TIN LEAD
端子形式:BALL端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:25 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN
Base Number Matches:1

MC68360ZP25LR2 数据手册

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Freescale Semiconductor, Inc.  
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