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MC68360AI25L PDF预览

MC68360AI25L

更新时间: 2024-11-21 14:59:27
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP /
页数 文件大小 规格书
18页 489K
描述
QUICC, SIM, 4SCC

MC68360AI25L 技术参数

是否无铅:不含铅是否Rohs认证:符合
生命周期:Transferred零件包装代码:QFP
包装说明:32 X 32 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, FQFP-240针数:240
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01风险等级:8.39
Is Samacsys:N地址总线宽度:32
边界扫描:YES总线兼容性:68000
最大时钟频率:25 MHz通信协议:ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; BISYNC
最大数据传输速率:1.25 MBps外部数据总线宽度:32
JESD-30 代码:S-PQFP-G240JESD-609代码:e3
低功率模式:YES湿度敏感等级:3
端子数量:240最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK峰值回流温度(摄氏度):260
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:40uPs/uCs/外围集成电路类型:SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches:1

MC68360AI25L 数据手册

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Freescale Semiconductor, Inc.  
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MC68360AI25L 替代型号

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MC68360 QUad Integrated Communication Controller (QUICC)
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QUICC, SIM, 4SCC
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10Mbps, SERIAL COMM CONTROLLER, PQFP240, 32 X 32 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, FQFP-2
MC68360AI33L,557 NXP

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