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MC14559BCLDS

更新时间: 2024-02-16 00:17:47
品牌 Logo 应用领域
摩托罗拉 - MOTOROLA 逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
9页 556K
描述
Logic Circuit, CMOS, CDIP16, 620-09

MC14559BCLDS 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP包装说明:DIP, DIP16,.3
针数:16Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.88
系列:4000/14000/40000JESD-30 代码:R-GDIP-T16
JESD-609代码:e0长度:19.3 mm
逻辑集成电路类型:LOGIC CIRCUIT功能数量:1
端子数量:16最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP封装等效代码:DIP16,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5/15 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:4.19 mm
子类别:Shift Registers最大供电电压 (Vsup):18 V
最小供电电压 (Vsup):3 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1

MC14559BCLDS 数据手册

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