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MC10H181LD

更新时间: 2024-09-22 20:52:55
品牌 Logo 应用领域
摩托罗拉 - MOTOROLA 逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
3页 182K
描述
Arithmetic Logic Unit, ECL, CDIP24

MC10H181LD 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP24,.3Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92JESD-30 代码:R-XDIP-T24
JESD-609代码:e0逻辑集成电路类型:ARITHMETIC LOGIC UNIT
端子数量:24最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP24,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
子类别:Arithmetic Circuits表面贴装:NO
技术:ECL温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

MC10H181LD 数据手册

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