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MC-22106F1-DE1-B10

更新时间: 2024-02-13 18:53:33
品牌 Logo 应用领域
日电电子 - NEC 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
28页 383K
描述
Memory Circuit, 1MX16, MOS, PBGA48, 10 X 14 MM, PLASTIC, BGA-48

MC-22106F1-DE1-B10 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:BGA
包装说明:LBGA,针数:48
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.84其他特性:STATIC RAM ORGANISED AS 128K X 8
JESD-30 代码:R-PBGA-B48长度:14 mm
内存密度:16777216 bit内存集成电路类型:MEMORY CIRCUIT
内存宽度:16功能数量:1
端子数量:48字数:1048576 words
字数代码:1000000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-20 °C
组织:1MX16封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.6 mm最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V表面贴装:YES
技术:MOS温度等级:OTHER
端子形式:BALL端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM宽度:10 mm
Base Number Matches:1

MC-22106F1-DE1-B10 数据手册

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