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MAX708RCUA

更新时间: 2024-09-26 22:55:15
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美信 - MAXIM 微处理器监控
页数 文件大小 规格书
12页 427K
描述
+3V Voltage Monitoring, Low-Cost, レP Supervisory Circuits

MAX708RCUA 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:TSSOP
包装说明:TSSOP, TSSOP8,.19针数:8
Reach Compliance Code:not_compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.66
其他特性:MANUAL RESET, POWER FAIL COMPARATOR可调阈值:NO
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUITJESD-30 代码:S-PDSO-G8
JESD-609代码:e0长度:3 mm
湿度敏感等级:1信道数量:1
功能数量:1端子数量:8
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP8,.19封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH峰值回流温度(摄氏度):245
电源:3/5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.1 mm子类别:Power Management Circuits
最大供电电流 (Isup):0.35 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1 V标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL阈值电压标称:+2.63V
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:3 mm
Base Number Matches:1

MAX708RCUA 数据手册

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