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MAX3669ETG+

更新时间: 2024-11-29 20:20:03
品牌 Logo 应用领域
罗彻斯特 - ROCHESTER 接口集成电路
页数 文件大小 规格书
14页 1091K
描述
SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, QCC24, 4 X 4 MM, 0.80 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-220, QFN-24

MAX3669ETG+ 技术参数

是否无铅:含铅生命周期:Active
零件包装代码:QFN包装说明:4 X 4 MM, 0.80 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-220, QFN-24
针数:24Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.6Is Samacsys:N
接口集成电路类型:INTERFACE CIRCUITJESD-30 代码:S-XQCC-N24
JESD-609代码:e3长度:4 mm
湿度敏感等级:1功能数量:1
端子数量:24最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:COMMERCIAL座面最大高度:0.8 mm
最大供电电压:5.5 V最小供电电压:3.14 V
标称供电电压:3.3 V表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:TIN
端子形式:NO LEAD端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:4 mmBase Number Matches:1

MAX3669ETG+ 数据手册

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