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Datasheet > 存储 > EEPROM> M95512-WMN3P/K
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M95512-WMN3P/K

更新时间： 2024-01-13 10:45:43
品牌 Logo 应用领域
意法半导体 - STMICROELECTRONICS 可编程只读存储器电动程控只读存储器电可擦编程只读存储器时钟
页数 文件大小 规格书
48页 479K
描述
512 Kbit serial SPI bus EEPROM with high-speed clock

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M95512-WMN3P/K 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Obsolete零件包装代码：SOIC
包装说明：0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8针数：8
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8542.32.00.51风险等级：5.57
Is Samacsys：N最大时钟频率 (fCLK)：10 MHz
数据保留时间-最小值：40耐久性：1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码：R-PDSO-G8长度：4.9 mm
内存密度：524288 bit内存集成电路类型：EEPROM
内存宽度：8功能数量：1
端子数量：8字数：65536 words
字数代码：64000工作模式：SYNCHRONOUS
最高工作温度：125 °C最低工作温度：-40 °C
组织：64KX8封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：SOP封装等效代码：SOP8,.25
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE
并行/串行：SERIAL峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED
电源：3/5 V认证状态：Not Qualified
座面最大高度：1.75 mm串行总线类型：SPI
最大待机电流：0.000005 A子类别：EEPROMs
最大压摆率：0.008 mA最大供电电压 (Vsup)：5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：2.5 V标称供电电压 (Vsup)：5 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：AUTOMOTIVE端子形式：GULL WING
端子节距：1.27 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)：5 ms写保护：HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches：1

M95512-WMN3P/K 数据手册

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M95512-W, M95512-R  
List of figures  
List of figures  
Figure 1.  
Figure 2.  
Figure 3.  
Figure 4.  
Figure 5.  
Figure 6.  
Figure 7.  
Figure 8.  
Figure 9.  
Logic diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6  
SO8, TSSOP8 and UFDFPN8 connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7  
WLCSP connections (top view, marking side, with balls on the underside) . . . . . . . . . . . . 7  
Bus master and memory devices on the SPI bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10  
SPI modes supported . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11  
Hold condition activation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13  
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15  
Write Enable (WREN) sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17  
Write Disable (WRDI) sequence. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17  
Figure 10. Read Status Register (RDSR) sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19  
Figure 11. Write Status Register (WRSR) sequence. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20  
Figure 12. Read from Memory Array (READ) sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22  
Figure 13. Byte Write (WRITE) sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23  
Figure 14. Page Write (WRITE) sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24  
Figure 15. Read Identification Page sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25  
Figure 16. Write Identification Page sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26  
Figure 17. Read Lock Status sequence. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27  
Figure 18. Lock ID sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28  
Figure 19. AC measurement I/O waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31  
Figure 20. Serial input timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37  
Figure 21. Hold timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37  
Figure 22. Serial output timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38  
Figure 23. SO8N – 8 lead plastic small outline, 150 mils body width, package outline . . . . . . . . . . . . 39  
Figure 24. TSSOP8 – 8 lead thin shrink small outline, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40  
Figure 25. UFDFPN8 (MLP8) – 8-lead ultra thin fine pitch dual flat package no lead  
2 × 3 mm, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41  
Figure 26. WLCSP-R – 8-bump wafer-length chip-scale package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42  
Doc ID 11124 Rev 13  
5/48  
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