是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 包装说明: | DIMM, DIMM240,40 |
Reach Compliance Code: | compliant | 风险等级: | 5.69 |
访问模式: | DUAL BANK PAGE BURST | 最长访问时间: | 0.225 ns |
其他特性: | AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX | 最大时钟频率 (fCLK): | 800 MHz |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-XDMA-N240 |
长度: | 133.35 mm | 内存密度: | 38654705664 bit |
内存集成电路类型: | DDR DRAM MODULE | 内存宽度: | 72 |
湿度敏感等级: | 2 | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 1 | 端子数量: | 240 |
字数: | 536870912 words | 字数代码: | 512000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | 组织: | 512MX72 | |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | UNSPECIFIED |
封装代码: | DIMM | 封装等效代码: | DIMM240,40 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | 1.5 V |
认证状态: | Not Qualified | 刷新周期: | 8192 |
座面最大高度: | 30.15 mm | 自我刷新: | YES |
最大待机电流: | 0.846 A | 子类别: | Other Memory ICs |
最大压摆率: | 2.16 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 1.575 V |
最小供电电压 (Vsup): | 1.425 V | 标称供电电压 (Vsup): | 1.5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | OTHER | 端子形式: | NO LEAD |
端子节距: | 1 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 | 宽度: | 4 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
M393B5273DH0-CMA | SAMSUNG | DDR DRAM Module, 512MX72, 0.195ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, RDIMM-240 |
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M393B5273DH0-H90 | SAMSUNG | DDR DRAM Module, 512MX72, 0.25ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240 |
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M393B5273DH0-YF8 | SAMSUNG | DDR DRAM Module, 512MX72, 0.3ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240 |
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M393B5273DH0-YH9 | SAMSUNG | DDR DRAM Module, 512MX72, 0.25ns, CMOS, RDIMM-240 |
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M393B5670DZ1-CF7 | SAMSUNG | DDR DRAM Module, 256MX72, 0.4ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, DIMM-240 |
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M393B5670DZ1-CF8 | SAMSUNG | DDR DRAM Module, 256MX72, 0.3ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, DIMM-240 |
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