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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Active |
| 包装说明： | DIMM, DIMM240,40 | Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.75 | 访问模式： | DUAL BANK PAGE BURST |
| 最长访问时间： | 0.25 ns | 其他特性： | AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX; ALSO OPERATES AT 1.5V NOMINAL SUPPLY |
| 最大时钟频率 (fCLK)： | 667 MHz | I/O 类型： | COMMON |
| JESD-30 代码： | R-XDMA-N240 | 长度： | 133.35 mm |
| 内存密度： | 38654705664 bit | 内存集成电路类型： | DDR DRAM MODULE |
| 内存宽度： | 72 | 功能数量： | 1 |
| 端口数量： | 1 | 端子数量： | 240 |
| 字数： | 536870912 words | 字数代码： | 512000000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 512MX72 | |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | DIMM | 封装等效代码： | DIMM240,40 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 电源： | 1.35 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 刷新周期： | 8192 | 座面最大高度： | 30.15 mm |
| 自我刷新： | YES | 最大待机电流： | 0.72 A |
| 子类别： | Other Memory ICs | 最大压摆率： | 1.88 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 1.45 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 1.283 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 1.35 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | OTHER |
| 端子形式： | NO LEAD | 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | DUAL | 宽度： | 4 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| M393B5670DZ1-CF7 | SAMSUNG | DDR DRAM Module, 256MX72, 0.4ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, DIMM-240 |
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| M393B5670DZ1-CF8 | SAMSUNG | DDR DRAM Module, 256MX72, 0.3ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, DIMM-240 |
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| M393B5670DZ1-CH9 | SAMSUNG | DDR DRAM Module, 256MX72, 0.255ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, DIMM-240 |
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| M393B5670EH1 | SAMSUNG | DDR3 SDRAM Memory |
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| M393B5670EH1-CF8 | SAMSUNG | DDR DRAM Module, 256MX72, 0.3ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, DIMM-240 |
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| M393B5670FH0 | SAMSUNG | DDR3 SDRAM Memory |
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