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M393B5273DH0-YH9

更新时间： 2024-01-05 00:25:31

品牌	Logo	应用领域
三星 - SAMSUNG		时钟动态存储器双倍数据速率内存集成电路
页数	文件大小	规格书
55页	1551K
描述
DDR DRAM Module, 512MX72, 0.25ns, CMOS, RDIMM-240

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M393B5273DH0-YH9 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Active
包装说明：	DIMM, DIMM240,40	Reach Compliance Code：	compliant
风险等级：	5.75	访问模式：	DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间：	0.25 ns	其他特性：	AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX; ALSO OPERATES AT 1.5V NOMINAL SUPPLY
最大时钟频率 (fCLK)：	667 MHz	I/O 类型：	COMMON
JESD-30 代码：	R-XDMA-N240	长度：	133.35 mm
内存密度：	38654705664 bit	内存集成电路类型：	DDR DRAM MODULE
内存宽度：	72	功能数量：	1
端口数量：	1	端子数量：	240
字数：	536870912 words	字数代码：	512000000
工作模式：	SYNCHRONOUS	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：		组织：	512MX72
输出特性：	3-STATE	封装主体材料：	UNSPECIFIED
封装代码：	DIMM	封装等效代码：	DIMM240,40
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源：	1.35 V	认证状态：	Not Qualified
刷新周期：	8192	座面最大高度：	30.15 mm
自我刷新：	YES	最大待机电流：	0.72 A
子类别：	Other Memory ICs	最大压摆率：	1.88 mA
最大供电电压 (Vsup)：	1.45 V	最小供电电压 (Vsup)：	1.283 V
标称供电电压 (Vsup)：	1.35 V	表面贴装：	NO
技术：	CMOS	温度等级：	OTHER
端子形式：	NO LEAD	端子节距：	1 mm
端子位置：	DUAL	宽度：	4 mm
Base Number Matches：	1

Rev. 1.2

Registered DIMM

datasheet

DDR3L SDRAM

3. CLIP PART

39.3 ± 0.2

Upper Bending

Tilting Gap

29.77

0.1 ~ 0.3

0.5

4. DDR3 RDIMM ASS’Y View

Reference thickness total (Maximum) : 7.55 (With Clip thickness)

133.15

39.3 ± 0.2

7.3 ± 0.1

Clip open size

2.6~3.8

text mark ’D’

punch press_stamp

- 55 -

1...52 53 5455

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
M393B5670DZ1-CF7	SAMSUNG	DDR DRAM Module, 256MX72, 0.4ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, DIMM-240	获取价格
M393B5670DZ1-CF8	SAMSUNG	DDR DRAM Module, 256MX72, 0.3ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, DIMM-240	获取价格
M393B5670DZ1-CH9	SAMSUNG	DDR DRAM Module, 256MX72, 0.255ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, DIMM-240	获取价格
M393B5670EH1	SAMSUNG	DDR3 SDRAM Memory	获取价格
M393B5670EH1-CF8	SAMSUNG	DDR DRAM Module, 256MX72, 0.3ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, DIMM-240	获取价格
M393B5670FH0	SAMSUNG	DDR3 SDRAM Memory	获取价格