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M37202E3SP

更新时间: 2024-11-27 14:52:51
品牌 Logo 应用领域
三菱 - MITSUBISHI 可编程只读存储器时钟微控制器光电二极管外围集成电路装置
页数 文件大小 规格书
46页 1936K
描述
Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, MELPS740 CPU, 4MHz, CMOS, PDIP64, 0.750 INCH, 1.778 MM PITCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-64

M37202E3SP 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP包装说明:SDIP, SDIP64,.75
针数:64Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01风险等级:5.92
Is Samacsys:N具有ADC:YES
地址总线宽度:位大小:8
边界扫描:NOCPU系列:MELPS740
最大时钟频率:4.4 MHzDAC 通道:NO
DMA 通道:NO外部数据总线宽度:
格式:FIXED POINT集成缓存:NO
JESD-30 代码:R-PDIP-T64JESD-609代码:e0
长度:56.4 mm低功率模式:YES
DMA 通道数量:外部中断装置数量:2
I/O 线路数量:52串行 I/O 数:1
端子数量:64计时器数量:4
片上数据RAM宽度:8片上程序ROM宽度:8
最高工作温度:70 °C最低工作温度:-10 °C
PWM 通道:YES封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SDIP封装等效代码:SDIP64,.75
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5 V
认证状态:Not QualifiedRAM(字节):256
RAM(字数):256ROM(单词):12000
ROM可编程性:OTPROM座面最大高度:5.08 mm
速度:4 MHz子类别:Microcontrollers
最大压摆率:30 mA最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V标称供电电压:5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:1.778 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:19.05 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1

M37202E3SP 数据手册

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