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LPWA BC26

更新时间: 2024-11-07 15:18:55
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移远 - QUECTEL 通信LTE无线
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2页 483K
描述
BC26是一款高性能、低功耗、多频段LTE Cat NB1 无线通信模块。其尺寸仅为17.7 mm × 15.8 mm × 2.0 mm,能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求,同时有效帮

LPWA BC26 数据手册

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Quectel BC26  
尺寸紧凑、功耗超低  
NB-IoT 无线通信模块  
15.8 mm  
2.0 mm  
BC26 是一款高性能、低功耗、多频LTE Cat NB1 无线通信模块。其尺寸仅17.7 mm × 15.8 mm × 2.0 mm,能最大  
限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求,同时有效帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。BC26 在封装设计  
上兼容移远通信 GSM/GPRS 系列 M26 模块以及 NB-IoT 系列 BC28/BC25/BC260Y-CN 模块,方便客户快速、灵活的进行  
产品设计和升级。BC26 提供丰富的外部接口和协议栈,同时可支持中国移动 OneNET/Andlink、中国电信 IoT/AEP 以  
及阿里IoT 等物联网云平台,为客户的应用提供极大的便利。  
BC26 采用更易于焊接的 LCC 封装,可通过标准 SMT 设备实现模块的快速生产,为客户提供可靠的连接方式,并满足  
复杂环境下的应用需求。  
凭借紧凑的尺寸、超低功耗和超宽工作温度范围,BC26 成为 IoT 应用领域的理想选择,常被用于烟感、无线抄表、  
共享单车、智能停车、智慧城市、智能安全、资产追踪、智能家电、可穿戴设备、农业和环境监测以及其它诸多行  
业,以提供完善的短信和数据传输服务。  
主要优势  
LCC 封装、超低功耗、超高灵敏度、尺寸紧凑  
扩展温度范围  
-40°C ~ +85°C  
多频NB-IoT  
尺寸紧凑  
支持低电压供电2.1~3.63 V  
支持中国移OneNET/Andlink、中国电IoT/AEP 以及阿里IoT 等  
物联网云平台  
Cat NB1 制式下支QuecOpen® ,可省去外MCU  
预留内eSIM 卡位置,满足客制化需求  
LCC 封装  
多路串口  
超低功耗  
封装设计兼容移远通GSM/GPRS 模块,易于产品升级  
支持多频段及丰富外部接口、内嵌网络服务协议栈,应用便利  
Quectel 增强型  
AT 命令集  
内嵌网络服务协议栈  
版本:1.7 | 状态:受控文件  
EMAIL US: info@quectel.com  
VISIT US: www.quectel.com  

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