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LPC812M101FDH20

更新时间: 2024-11-23 11:59:11
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP PC
页数 文件大小 规格书
313页 1864K
描述
LPC800 User manual

LPC812M101FDH20 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Active
包装说明:TSSOP-20Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.73具有ADC:NO
地址总线宽度:位大小:32
最大时钟频率:25 MHzDAC 通道:NO
DMA 通道:NO外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PDSO-G16长度:5 mm
湿度敏感等级:1I/O 线路数量:18
端子数量:16片上程序ROM宽度:8
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:NO封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH峰值回流温度(摄氏度):260
RAM(字节):4096ROM(单词):16384
ROM可编程性:FLASH座面最大高度:1.1 mm
速度:30 MHz最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:1.8 V标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30宽度:4.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISCBase Number Matches:1

LPC812M101FDH20 数据手册

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UM10601  
LPC800 User manual  
Rev. 1.0 — 7 November 2012  
Preliminary user manual  
Document information  
Info  
Content  
Keywords  
ARM Cortex M0+, LPC800, USART, I2C, LPC810M021FN8,  
LPC811M001FDH16, LPC812M101FDH16, LPC812M101FD20,  
LPC812M101FDH20  
Abstract  
LPC800 Preliminary user manual  

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