LPC55S1x/LPC551x
NXP Semiconductors
32-bit ARM Cortex-M33 microcontroller
8
9
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
10
Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
General operating conditions . . . . . . . . . . . . . 72
CoreMark data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
Power consumption . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
Peripheral Power Consumption . . . . . . . . . . . 76
Pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
10.1
10.2
10.3
10.3.1
10.4
11
Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 81
Flash memory. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81
I/O pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81
Wake-up process . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
FRO (12 MHz/96 MHz). . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
FRO (1 MHz) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
FRO (32 KHz). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
RTC oscillator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
I2C-bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
I2S-bus interface. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
SPI interface (Flexcomm Interfaces 0 - 7) . . . 87
High-Speed SPI interface (Flexcomm Interface 8)
90
11.1
11.2
11.3
11.4
11.5
11.6
11.7
11.8
11.9
11.10
11.11
11.12
USART interface. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93
12
12.1
12.2
12.2.1
12.2.2
12.2.3
Analog characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94
BODVBAT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94
16-bit ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . 96
ADC input resistance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
Temperature sensor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
Comparator. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
13
Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 99
I/O power consumption. . . . . . . . . . . . . . . . . . 99
Crystal oscillator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99
Crystal Printed Circuit Board (PCB) design
13.1
13.2
13.2.1
guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100
RTC oscillator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100
RTC Printed Circuit Board (PCB) design
13.3
13.3.1
guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101
14
15
16
17
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107
Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119
Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120
18
Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121
Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121
Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121
Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122
18.1
18.2
18.3
18.4
19
20
Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122
Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123
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LPC55S1x/LPC551x
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Rev. 1.0 — 3 March 2020
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