是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 包装说明: | HVQCCN, |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
风险等级: | 1.6 | JESD-30 代码: | S-XQCC-N36 |
JESD-609代码: | e3 | 长度: | 6 mm |
湿度敏感等级: | 3 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 36 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 封装主体材料: | UNSPECIFIED |
封装代码: | HVQCCN | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 座面最大高度: | 0.8 mm |
标称供电电压: | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 电信集成电路类型: | TELECOM CIRCUIT |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Matte Tin (Sn) |
端子形式: | NO LEAD | 端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | QUAD | 宽度: | 6 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
LMX2571NJKR | TI |
完全替代 |
具有移频键控 (FSK) 调制功能的 1.34GHz、低功耗、极端温度 RF 合成器 | |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
LMX2571SRHHTEP | TI |
获取价格 |
具有 FSK 调制功能的增强型 1.34GHz、低功耗、极端温度 RF 合成器 | RHH | |
LMX2572 | TI |
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6.4GHz 低功耗宽带射频合成器 | |
LMX2572LP | TI |
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采用 FSK 调制的 2GHz 低功耗宽带射频合成器 | |
LMX2572LPRHAR | TI |
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采用 FSK 调制的 2GHz 低功耗宽带射频合成器 | RHA | 40 | -40 t | |
LMX2572LPRHAT | TI |
获取价格 |
采用 FSK 调制的 2GHz 低功耗宽带射频合成器 | RHA | 40 | -40 t | |
LMX2572RHAR | TI |
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6.4GHz 低功耗宽带射频合成器 | RHA | 40 | -40 to 85 | |
LMX2572RHAT | TI |
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6.4GHz 低功耗宽带射频合成器 | RHA | 40 | -40 to 85 | |
LMX2575HVMX-12 | TI |
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3.2A SWITCHING REGULATOR, 63kHz SWITCHING FREQ-MAX, PDSO24, SMT-24 | |
LMX2575HVMX-15 | TI |
获取价格 |
3.2A SWITCHING REGULATOR, 63kHz SWITCHING FREQ-MAX, PDSO24, SMT-24 | |
LMX2575HVMX-5.0 | TI |
获取价格 |
3.2A SWITCHING REGULATOR, 63kHz SWITCHING FREQ-MAX, PDSO24, SMT-24 |