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LMX1906-SP

更新时间： 2024-04-09 18:59:11

品牌	Logo	应用领域
德州仪器 - TI		时钟倍频器
页数	文件大小	规格书
66页	3331K
描述
具有 SYSREF 和 FPGA 时钟的耐辐射加固保障 (RHA) 15GHz 缓冲器、倍频器和分频器

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数据手册

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LMX1906-SP 数据手册

LMX1906-SP

ZHCSU92 – DECEMBER 2023

www.ti.com.cn

5 规格

5.1 绝对最大额定值

在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）⁽¹⁾

最小值

-0.3

最大值

2.75

单位

V_DD

V_IN

T_J

电源电压

直流输入电压（SCK、SDI、CSB）

直流输入电压 (SYSREFREQ)

交流输入电压 (CLKIN)

结温

GND

3.6

V_DD+ 0.3

2.1

Vpp

°C

150

T_stg

贮存温度

–65

150

(1) 超出绝对最大额定值运行可能会对器件造成永久损坏。绝对最大额定值并不表示器件在这些条件下或在建议运行条件以外的任何其他条

件下能够正常运行。如果超出建议运行条件但在绝对最大额定值范围内使用，器件可能不会完全正常运行，这可能影响器件的可靠性、

功能和性能并缩短器件寿命。

5.2 ESD 等级

值

单位

人体放电模型 (HBM)，符合 ANSI/ESDA/JEDEC

JS-001，所有引脚⁽¹⁾

±2500

V_(ESD)

静电放电

充电器件模型 (CDM)，符合 ANSI/ESDA/JEDEC

JS-002 标准，所有引脚⁽²⁾

±250

(1) JEDEC 文件 JEP155 指出：500V HBM 可实现在标准 ESD 控制流程下安全生产。

(2) JEDEC 文档 JEP157 指出：250V CDM 能够在标准 ESD 控制流程下安全生产。

5.3 建议运行条件

在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）

最小值

2.4

标称值

最大值

单位

V_DD

T_C

电源电压

外壳温度

2.5

2.6

–55

125

°C

5.4 热性能信息

PAP (HTQFP)

热指标⁽¹⁾

单位

64 引脚

21.7

9.1

R_θJA

结至环境热阻

°C/W

R_θJC(top)

R_θJB

结至外壳（顶部）热阻

结至电路板热阻

7.3

Ψ_JT

结至顶部特征参数

0.1

Ψ_JB

结至电路板特征参数

结至外壳（底部）热阻

7.2

R_θJC(bot)

0.6

(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。

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Product Folder Links: LMX1906-SP

English Data Sheet: SNAS851

1...4 5 678 9 10...66

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