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LMV115MG

更新时间: 2024-02-10 23:20:39
品牌 Logo 应用领域
美国国家半导体 - NSC 振荡器GSM
页数 文件大小 规格书
13页 473K
描述
GSM Baseband 30MHz 2.8V Oscillator Buffer

LMV115MG 技术参数

是否无铅:不含铅是否Rohs认证:符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:SOIC
包装说明:TSSOP, TSSOP6,.08针数:6
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.33.00.01风险等级:5.84
Is Samacsys:N放大器类型:BUFFER
标称带宽 (3dB):9 MHzJESD-30 代码:R-PDSO-G6
JESD-609代码:e3长度:2 mm
湿度敏感等级:1负供电电压上限:
标称负供电电压 (Vsup):功能数量:1
端子数量:6最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C最小输出电流:0.1 A
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP6,.08封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2.8 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.1 mm标称压摆率:18 V/us
子类别:Buffer Amplifiers最大压摆率:0.52 mA
供电电压上限:3.6 V标称供电电压 (Vsup):2.8 V
表面贴装:YES温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40宽度:1.25 mm
Base Number Matches:1

LMV115MG 数据手册

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Typical Performance Characteristics TJ = 25˚C, V+ = 2.8V, V= 0V, VCM = V+/2, and RL, CL is  
connected to V+/2; Unless otherwise specified. (Continued)  
ROUT vs. Frequency  
Input Impedance vs. Frequency  
20075101  
20075111  
Isolation Output to Input  
VOUT vs. IOUT (Sinking)  
20075112  
20075120  
VOUT vs. IOUT (Sourcing)  
ISC Sourcing vs. VSUPPLY  
20075121  
20075122  
7
www.national.com  

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