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LMV1099TL

更新时间: 2024-11-21 12:21:35
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德州仪器 - TI 驱动器电信集成电路电信电路放大器
页数 文件大小 规格书
26页 720K
描述
Uplink Far Field Noise Suppression & Downlink SNR Enhancing Microphone Amplifier with Earpiece Driver

LMV1099TL 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:BGA
包装说明:VFBGA,针数:25
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.16JESD-30 代码:R-PBGA-B25
长度:2.771 mm功能数量:1
端子数量:25最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFBGA封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.675 mm标称供电电压:3.6 V
表面贴装:YES电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:BALL
端子节距:0.5 mm端子位置:BOTTOM
宽度:2.644 mmBase Number Matches:1

LMV1099TL 数据手册

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LMV1099  
LMV1099 Uplink Far Field Noise Suppression & Downlink SNR Enhancing  
Microphone Amplifier with Earpiece Driver  
Literature Number: SNAS490C  

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