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LMKDB1108

更新时间： 2024-04-09 18:59:46

品牌	Logo	应用领域
德州仪器 - TI		PC
页数	文件大小	规格书
74页	2928K
描述
8-output LP-HCSL clock buffer for PCIe Gen 1 to Gen 6

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LMKDB1108 数据手册

EXAMPLE STENCIL DESIGN

NPP0080A

TLGA - 0.9 mm max height

THIN LAND GRID ARRAY

(0.5) TYP

(R0.05) TYP

(0.715)

80X ( 0.25)

(0.5) TYP

METAL

TYP

(0.715)

SYMM

4X ( 1.23)

EXPOSED METAL

TYP

SYMM

SOLDER PASTE EXAMPLE

BASED ON 0.1 mm THICK STENCIL

SCALE: 15X

4224877/A 03/2019

NOTES: (continued)

6. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release.

www.ti.com

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
LMKDB1120	TI	获取价格	符合 DB2000QL 标准、适用于第 1 代到第 6 代 PCIe 的 20 路输出时钟
LMKDS	PULSE	获取价格	CABLE ASSEMBLIES/MOUNTS
LMKDSFME	PULSE	获取价格	CABLE ASSEMBLIES/MOUNTS
LMKUD	PULSE	获取价格	CABLE ASSEMBLIES/MOUNTS
LMKUDFME	PULSE	获取价格	CABLE ASSEMBLIES/MOUNTS
LML0612AA	LINKCOM	获取价格	Molding power Inductors
LML0618AA	LINKCOM	获取价格	Molding power Inductors
LML0624AA	LINKCOM	获取价格	Molding power Inductors
LML0630AA	LINKCOM	获取价格	Molding power Inductors
LML1-1REC5-30471-1	ETC	获取价格	CIR BRKR MAG-HYDR LEVER