Datasheet > LMKDB1108

LMKDB1108

更新时间： 2024-04-09 18:59:46

品牌	Logo	应用领域
德州仪器 - TI		PC
页数	文件大小	规格书
74页	2928K
描述
8-output LP-HCSL clock buffer for PCIe Gen 1 to Gen 6

阅读下载

中文翻译

获取价格

数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

LMKDB1108 数据手册

PACKAGE MATERIALS INFORMATION

www.ti.com

20-Feb-2024

TAPE AND REEL INFORMATION

REEL DIMENSIONS

TAPE DIMENSIONS

Reel

Diameter

Cavity

A0 Dimension designed to accommodate the component width

B0 Dimension designed to accommodate the component length

K0 Dimension designed to accommodate the component thickness

Overall width of the carrier tape

P1 Pitch between successive cavity centers

Reel Width (W1)

QUADRANT ASSIGNMENTS FOR PIN 1 ORIENTATION IN TAPE

Sprocket Holes

Q1 Q2

Q3 Q4

Q1 Q2

Q3 Q4

User Direction of Feed

Pocket Quadrants

*All dimensions are nominal

Device

Package Package Pins

Type Drawing

SPQ

Reel

Pin1

Diameter Width (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) Quadrant

(mm) W1 (mm)

LMKDB1120Z100NPPT

LMKDB1120Z85NPPR

LMKDB1120Z85NPPT

TLGA

NPP

250

2500

250

180.0

16.4

6.3

1.1

12.0

16.0

Pack Materials-Page 1

1...65 66 676869 70 71...74

中文翻译

下载PDF

与LMKDB1108相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
LMKDB1120	TI	获取价格	符合 DB2000QL 标准、适用于第 1 代到第 6 代 PCIe 的 20 路输出时钟
LMKDS	PULSE	获取价格	CABLE ASSEMBLIES/MOUNTS
LMKDSFME	PULSE	获取价格	CABLE ASSEMBLIES/MOUNTS
LMKUD	PULSE	获取价格	CABLE ASSEMBLIES/MOUNTS
LMKUDFME	PULSE	获取价格	CABLE ASSEMBLIES/MOUNTS
LML0612AA	LINKCOM	获取价格	Molding power Inductors
LML0618AA	LINKCOM	获取价格	Molding power Inductors
LML0624AA	LINKCOM	获取价格	Molding power Inductors
LML0630AA	LINKCOM	获取价格	Molding power Inductors
LML1-1REC5-30471-1	ETC	获取价格	CIR BRKR MAG-HYDR LEVER