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LM3S1637-IBZ50-A2T

更新时间: 2024-11-21 11:58:07
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德州仪器 - TI 微控制器
页数 文件大小 规格书
696页 4467K
描述
Stellaris® LM3S1637 Microcontroller

LM3S1637-IBZ50-A2T 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA包装说明:LFBGA, BGA108,12X12,32
针数:108Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01风险等级:5.76
具有ADC:YES地址总线宽度:
位大小:32最大时钟频率:0.032 MHz
DAC 通道:NODMA 通道:NO
外部数据总线宽度:JESD-30 代码:S-PBGA-B108
JESD-609代码:e1长度:10 mm
湿度敏感等级:3I/O 线路数量:43
端子数量:108最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °CPWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:LFBGA
封装等效代码:BGA108,12X12,32封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2.5,3.3 V认证状态:Not Qualified
RAM(字节):32768ROM(单词):131072
ROM可编程性:FLASH座面最大高度:1.5 mm
速度:50 MHz子类别:Microcontrollers
最大供电电压:2.75 V最小供电电压:2.25 V
标称供电电压:2.5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISCBase Number Matches:1

LM3S1637-IBZ50-A2T 数据手册

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