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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | TSSOP | 包装说明： | TSSOP-14 |
| 针数： | 14 | Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8542.33.00.01 |
| Factory Lead Time： | 12 weeks | 风险等级： | 0.58 |
| Samacsys Confidence： | 3 | Samacsys Status： | Released |
| Samacsys PartID： | 228990 | Samacsys Pin Count： | 14 |
| Samacsys Part Category： | Integrated Circuit | Samacsys Package Category： | Small Outline Packages |
| Samacsys Footprint Name： | ST TSSOP14 | Samacsys Released Date： | 2015-11-10 08:35:32 |
| Is Samacsys： | N | 放大器类型： | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构： | VOLTAGE-FEEDBACK | 最大平均偏置电流 (IIB)： | 0.2 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB)： | 0.1 µA | 标称共模抑制比： | 80 dB |
| 频率补偿： | YES | 最大输入失调电压： | 5000 µV |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G14 | JESD-609代码： | e4 |
| 长度： | 5 mm | 低-失调： | NO |
| 微功率： | YES | 湿度敏感等级： | 1 |
| 功能数量： | 4 | 端子数量： | 14 |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | TSSOP |
| 封装等效代码： | TSSOP14,.25 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 包装方法： | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 225 | 电源： | 5/30 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 标称压摆率： | 0.4 V/us | 子类别： | Operational Amplifier |
| 最大压摆率： | 3 mA | 供电电压上限： | 32 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | BIPOLAR | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.65 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 | 标称均一增益带宽： | 1300 kHz |
| 最小电压增益： | 25000 | 宽度： | 4.4 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| LM224APT | STMICROELECTRONICS |
类似代替  |
Low Power Quad Operational Amplifiers |
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| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
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| LM324APWE4 | TI |
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| LM324APWG4 | TI |
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| LM324APWLE | TI |
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| LM324APWR | TI |
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| LM324APWRG4 | TI |
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| LM324AT | NXP |
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