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LH53B8500N

更新时间: 2024-02-01 14:43:47
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8页 194K
描述
x8 or x16 ROM (Mask Programmable)

LH53B8500N 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92最长访问时间:150 ns
JESD-30 代码:R-PDSO-G44JESD-609代码:e0
长度:28.2 mm内存密度:8388608 bit
内存集成电路类型:MASK ROM内存宽度:8
功能数量:1端子数量:44
字数:1048576 words字数代码:1000000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:1MX8
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.25 mm最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:13.2 mmBase Number Matches:1

LH53B8500N 数据手册

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