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| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | 0.500 INCH, PLASTIC, SSOP-70 | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.92 | 最长访问时间： | 100 ns |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G70 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 28.6 mm | 内存密度： | 33554432 bit |
| 内存集成电路类型： | MASK ROM | 内存宽度： | 16 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 70 |
| 字数： | 2097152 words | 字数代码： | 2000000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 2MX16 | |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SSOP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 3.1 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 3 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 12.7 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| LH53BV32R00M | SHARP |
获取价格 |
MASK ROM, 2MX16, 120ns, CMOS, PQFP100, LQFP-100 |
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| LH53BV32R00N | ETC |
获取价格 |
x16 or x32 ROM (Mask Programmable) |
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| LH53BV64900N | SHARP |
获取价格 |
MASK ROM, 4MX16, 100ns, CMOS, PDSO70, SSOP-70 |
|
| LH53BV64900T | SHARP |
获取价格 |
MASK ROM, 4MX16, 100ns, CMOS, PDSO70, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP-70 |
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| LH53BV64R00N | SHARP |
获取价格 |
MASK ROM, 4MX16, 120ns, CMOS, PDSO70, SSOP-70 |
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| LH53BV64R00T | SHARP |
获取价格 |
MASK ROM, 4MX16, 120ns, CMOS, PDSO70, TSOP2-70 |
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| LH53BV8600D | SHARP |
获取价格 |
MASK ROM, 1MX8, 100ns, CMOS, PDIP42, DIP-42 |
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| LH53BV8600N | SHARP |
获取价格 |
MASK ROM, 1MX8, 100ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44 |
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| LH53BV8600T | SHARP |
获取价格 |
MASK ROM, 1MX8, 100ns, CMOS, PDSO48, TSOP1-48 |
|
| LH53BV8P00D | SHARP |
获取价格 |
MASK ROM, 1MX8, 120ns, CMOS, PDIP42, DIP-42 |
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