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LE80537LG0254M

更新时间: 2024-12-01 21:18:11
品牌 Logo 应用领域
英特尔 - INTEL 外围集成电路
页数 文件大小 规格书
91页 1858K
描述
Microprocessor, 64-Bit, 1600MHz, CMOS, PBGA479, MICRO, FCBGA-479

LE80537LG0254M 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA包装说明:HBGA,
针数:479Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.8地址总线宽度:36
位大小:64边界扫描:NO
外部数据总线宽度:64集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B479长度:35 mm
低功率模式:YES端子数量:479
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:HBGA
封装形状:SQUARE封装形式:GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
认证状态:Not Qualified座面最大高度:2.963 mm
速度:1600 MHz最大供电电压:1.3 V
最小供电电压:0.75 V表面贴装:YES
技术:CMOS端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm端子位置:BOTTOM
宽度:35 mmuPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR
Base Number Matches:1

LE80537LG0254M 数据手册

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Intel® Core™2 Duo Mobile Processor  
for Intel® Centrino® Duo Mobile  
Processor Technology  
Datasheet  
September 2007  
Document Number: 314078-004  

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