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L8C203CMB25

更新时间: 2024-01-27 06:09:19
品牌 Logo 应用领域
逻辑 - LOGIC 先进先出芯片
页数 文件大小 规格书
12页 531K
描述
FIFO, 2KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, CERDIP-28

L8C203CMB25 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP包装说明:DIP,
针数:28Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.29最长访问时间:25 ns
其他特性:RETRANSMIT周期时间:35 ns
JESD-30 代码:R-GDIP-T28长度:36.83 mm
内存密度:18432 bit内存宽度:9
湿度敏感等级:3功能数量:1
端子数量:28字数:2048 words
字数代码:2000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:2KX9输出特性:3-STATE
可输出:NO封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified座面最大高度:5.08 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL宽度:15.24 mm
Base Number Matches:1

L8C203CMB25 数据手册

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