5秒后页面跳转
| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | TSSOP | 包装说明： | TSSOP, TSSOP20,.25 |
| 针数： | 20 | Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.81 | Samacsys Confidence： | 3 |
| Samacsys Status： | Released | Samacsys PartID： | 1675 |
| Samacsys Pin Count： | 20 | Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | Small Outline Packages | Samacsys Footprint Name： | TSSOP20 |
| Samacsys Released Date： | 2015-04-16 09:48:08 | Is Samacsys： | N |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | SWITCHING CONTROLLER | 控制模式： | VOLTAGE-MODE |
| 控制技术： | PULSE WIDTH MODULATION | 最大输入电压： | 5.5 V |
| 最小输入电压： | 3 V | 标称输入电压： | 3.3 V |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G20 | JESD-609代码： | e4 |
| 长度： | 6.5 mm | 湿度敏感等级： | 3 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 20 |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | TSSOP |
| 封装等效代码： | TSSOP20,.25 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.2 mm | 子类别： | Switching Regulator or Controllers |
| 表面贴装： | YES | 切换器配置： | PUSH-PULL |
| 温度等级： | AUTOMOTIVE | 端子面层： | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 0.65 mm |
| 端子位置： | DUAL | 宽度： | 4.4 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| L6995STR | STMICROELECTRONICS |
类似代替  |
SWITCHING CONTROLLER, PDSO20, MO-153-AC, TSSOP-20 |
|
| L6995DTR | STMICROELECTRONICS |
类似代替 |
STEP DOWN CONTROLLER FOR HIGH DIFFERENTIAL INPUT-OUTPUT CONVERSION |
|
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| L6997STR | STMICROELECTRONICS |
获取价格 |
STEP DOWN CONTROLLER FOR LOW VOLTAGE OPERATIONS |
|
| L6999 | HAMAMATSU |
获取价格 |
The best light source is supported by the best electrode technology |
|
| L6999-50 | HAMAMATSU |
获取价格 |
The best light source is supported by the best electrode technology |
|
| L6999-51 | HAMAMATSU |
获取价格 |
UV-VIS FIBER LIGHT SOURCE |
|
| L6A | GOOD-ARK |
获取价格 |
Surface Mount Glass Passivated Rectifier |
|
| L6N RID1.9x2x3.4H0.9(Balun) | TDK |
获取价格 |
Balun Cores(RID/Double-Aperture) |
|
| L6N RID1.9x2x3.4H0.9(EMC) | TDK |
获取价格 |
EMC Suppression(RID/Double-Aperture) |
|
| L6N RID2.6x4x5.1H1.4(Balun) | TDK |
获取价格 |
Balun Cores(RID/Double-Aperture) |
|
| L6N RID2.6x4x5.1H1.4(EMC) | TDK |
获取价格 |
EMC Suppression(RID/Double-Aperture) |
|
| L6N RID3x2x5H1.2(Balun) | TDK |
获取价格 |
Balun Cores(RID/Double-Aperture) |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
替代型号
如果您发现信息不准确，
