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KS74AHCT259J+

更新时间: 2024-11-14 19:47:35
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
6页 417K
描述
D Latch, 1-Func, 8-Bit, CMOS, CDIP16

KS74AHCT259J+ 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete包装说明:DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code:compliantHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.92JESD-30 代码:R-XDIP-T16
JESD-609代码:e0负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:D LATCH最大I(ol):0.008 A
湿度敏感等级:3位数:8
功能数量:1端子数量:16
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE峰值回流温度(摄氏度):260
电源:5 VProp。Delay @ Nom-Sup:22 ns
子类别:FF/Latches标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:40
Base Number Matches:1

KS74AHCT259J+ 数据手册

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