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KMM594000-10

更新时间: 2024-09-22 21:55:19
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三星 - SAMSUNG 内存集成电路动态存储器
页数 文件大小 规格书
8页 564K
描述
4M x 9 CMOS DRAM Memory Module

KMM594000-10 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:SIMM
包装说明:SIMM, SIM30针数:30
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.02风险等级:5.83
Is Samacsys:N访问模式:FAST PAGE
最长访问时间:100 ns其他特性:RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:R-XSMA-N30
内存密度:37748736 bit内存集成电路类型:FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度:9功能数量:1
端口数量:1端子数量:30
字数:4194304 words字数代码:4000000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:4MX9
输出特性:3-STATE封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:SIMM封装等效代码:SIM30
封装形状:RECTANGULAR封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源:5 V认证状态:Not Qualified
刷新周期:1024座面最大高度:24.13 mm
最大待机电流:0.009 A子类别:DRAMs
最大压摆率:0.765 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子形式:NO LEAD
端子节距:2.54 mm端子位置:SINGLE
Base Number Matches:1

KMM594000-10 数据手册

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