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KMM374S1723TS-GL

更新时间: 2024-02-23 19:16:31
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 动态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
11页 162K
描述
Synchronous DRAM Module, 16MX72, 6ns, CMOS

KMM374S1723TS-GL 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:,
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.36风险等级:5.84
访问模式:FOUR BANK PAGE BURST最长访问时间:6 ns
其他特性:AUTO/SELF REFRESHJESD-30 代码:R-XDMA-N168
内存密度:1207959552 bit内存集成电路类型:SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度:72功能数量:1
端口数量:1端子数量:168
字数:16777216 words字数代码:16000000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:16MX72
封装主体材料:UNSPECIFIED封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY认证状态:Not Qualified
自我刷新:YES最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子形式:NO LEAD
端子位置:DUALBase Number Matches:1

KMM374S1723TS-GL 数据手册

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KMM374S1723TS  
PC100 Unbuffered DIMM  
Revision History  
Revision 0.1 (May. 24, 1999)  
- Changed "Detail C" in PCB Dimension.  
Rev. 0.1 May 1999  

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