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KMM366S1623BTL-GO

更新时间: 2024-01-04 11:09:08
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三星 - SAMSUNG /
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11页 568K
描述
S

KMM366S1623BTL-GO 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DIMM
包装说明:DIMM,针数:168
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.32风险等级:5.84
访问模式:FOUR BANK PAGE BURST最长访问时间:7 ns
其他特性:AUTO/SELF REFRESHJESD-30 代码:R-XDMA-N168
内存密度:1073741824 bit内存集成电路类型:SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度:64功能数量:1
端口数量:1端子数量:168
字数:16777216 words字数代码:16000000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:16MX64
封装主体材料:UNSPECIFIED封装代码:DIMM
封装形状:RECTANGULAR封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态:Not Qualified自我刷新:YES
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子形式:NO LEAD端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

KMM366S1623BTL-GO 数据手册

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