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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 包装说明： | SOJ, SOJ24,.34 |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.92 |
| 最长访问时间： | 45 ns | I/O 类型： | SEPARATE |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-J24 | JESD-609代码： | e0 |
| 内存密度： | 262144 bit | 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 1 | 湿度敏感等级： | 3 |
| 端子数量： | 24 | 字数： | 262144 words |
| 字数代码： | 256000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 256KX1 | 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | SOJ |
| 封装等效代码： | SOJ24,.34 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 最大待机电流： | 0.00005 A |
| 最小待机电流： | 2 V | 子类别： | SRAMs |
| 最大压摆率： | 0.1 mA | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | J BEND | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| KM61257LP-25 | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 256KX1, 25ns, CMOS, PDIP24 |
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| KM61257P-25 | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 256KX1, 25ns, CMOS, PDIP24 |
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| KM6161000BLR-5L | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX16, 55ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, REVERSE, TSOP2-44 |
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| KM6161000BLR-5L0 | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX16, 55ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, REVERSE, TSOP2-44 |
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| KM6161000BLRI-5L | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX16, 55ns, CMOS, PDSO44 |
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| KM6161000BLRI-7L | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX16, 70ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, REVERSE, TSOP2-44 |
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| KM6161000BLT-5L | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX16, 55ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 |
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| KM6161000BLT-7L | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX16, 70ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 |
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| KM6161000BLTI-10 | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX16, 100ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 |
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| KM6161000BLTI-10L0 | SAMSUNG |
获取价格 |
Standard SRAM, 64KX16, 100ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 |
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