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KM41C1001CTR-6

更新时间: 2024-11-15 09:38:55
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三星 - SAMSUNG 动态存储器光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
1页 55K
描述
Nibble Mode DRAM, 1MX1, 60ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, REVERSE, TSOP2-26/20

KM41C1001CTR-6 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:TSOP
包装说明:TSOP2-R,针数:20
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.02风险等级:5.84
访问模式:NIBBLE最长访问时间:60 ns
JESD-30 代码:R-PDSO-G20长度:17.14 mm
内存密度:1048576 bit内存集成电路类型:NIBBLE MODE DRAM
内存宽度:1功能数量:1
端口数量:1端子数量:20
字数:1048576 words字数代码:1000000
组织:1MX1封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP2-R封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
端子形式:GULL WING端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL宽度:7.62 mm

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