是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.84 | 最长访问时间: | 2.6 ns |
最大时钟频率 (fCLK): | 250 MHz | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B165 | JESD-609代码: | e1 |
内存密度: | 37748736 bit | 内存集成电路类型: | ZBT SRAM |
内存宽度: | 36 | 湿度敏感等级: | 3 |
端子数量: | 165 | 字数: | 1048576 words |
字数代码: | 1000000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 1MX36 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA165,11X15,40 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | 2.5,3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 最大待机电流: | 0.1 A |
最小待机电流: | 2.38 V | 子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.46 mA | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
K7N323631C-EI160 | SAMSUNG |
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ZBT SRAM, 1MX36, 3.5ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-165 | |
K7N323631C-EI16T | SAMSUNG |
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ZBT SRAM, 1MX36, 3.5ns, CMOS, PBGA165 | |
K7N323631C-EI250 | SAMSUNG |
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ZBT SRAM, 1MX36, 2.6ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-165 | |
K7N323631C-EI25T | SAMSUNG |
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ZBT SRAM, 1MX36, 2.6ns, CMOS, PBGA165 | |
K7N323631C-FC160 | SAMSUNG |
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ZBT SRAM, 1MX36, 3.5ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165 | |
K7N323631C-FC25T | SAMSUNG |
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ZBT SRAM, 1MX36, 2.6ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165 | |
K7N323631C-FI160 | SAMSUNG |
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ZBT SRAM, 1MX36, 3.5ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165 | |
K7N323631C-FI16T | SAMSUNG |
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ZBT SRAM, 1MX36, 3.5ns, CMOS, PBGA165 | |
K7N323631C-FI250 | SAMSUNG |
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ZBT SRAM, 1MX36, 2.6ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165 | |
K7N323631C-FI25T | SAMSUNG |
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ZBT SRAM, 1MX36, 2.6ns, CMOS, PBGA165 |