Datasheet > K7N321801M-HC160

K7N321801M-HC160

更新时间： 2024-01-18 02:49:13

品牌	Logo	应用领域
三星 - SAMSUNG		静态存储器内存集成电路
页数	文件大小	规格书
28页	317K
描述
ZBT SRAM, 2MX18, 3.5ns, CMOS, PBGA119, BGA-119

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K7N321801M-HC160 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	BGA
包装说明：	BGA,	针数：	119
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A991.B.2.A
HTS代码：	8542.32.00.41	风险等级：	5.83
最长访问时间：	3.5 ns	其他特性：	PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码：	R-PBGA-B119	长度：	22 mm
内存密度：	37748736 bit	内存集成电路类型：	ZBT SRAM
内存宽度：	18	功能数量：	1
端子数量：	119	字数：	2097152 words
字数代码：	2000000	工作模式：	SYNCHRONOUS
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
组织：	2MX18	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	BGA	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	GRID ARRAY	并行/串行：	PARALLEL
认证状态：	Not Qualified	最大供电电压 (Vsup)：	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)：	3.135 V	标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子形式：	BALL
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	BOTTOM
宽度：	14 mm	Base Number Matches：	1

K7N321801M-HC160 数据手册

K7N323601M

K7N321801M

1Mx36 & 2Mx18 Pipelined NtRAM^TM

Document Title

1Mx36 & 2Mx18-Bit Pipelined NtRAM^TM

Revision History

Rev. No.

History

Draft Date

Remark

May. 10. 2001

Aug. 29. 2001

Dec. 31. 2001

0.0

0.1

0.2

1. Initial document.

Preliminary

1. Add 165FBGA package

1. Update JTAG scan order

2. Speed bin merge.

From K7N3236(18)09M to K7N3236(18)01M

3. AC parameter change.

tOH(min)/tLZC(min) from 0.8 to 1.5 at -25

tOH(min)/tLZC(min) from 1.0 to 1.5 at -22

tOH(min)/tLZC(min) from 1.0 to 1.5 at -20

Feb. 14. 2002

Apr. 20. 2002

0.3

0.4

1. Change pin out for 165FBGA

- x18/x36 ; 11B => from A to NC

Preliminary

, 2R ==> from NC to A

1. Insert pin at JTAG scan order of 165FBGA in connection with

pin out change

- x18/x36 ; insert Pin ID of 2R to BIT number of 69

May. 10. 2002

Sep. 26. 2002

Oct. 17, 2003

0.5

1.0

1.1

1. Add Icc, Isb, Isb1 and Isb2 values.

1. Final datasheet release.

Preliminary

Final

1. Change the Stand-by current (Isb)

Final

Before

Isb - 25 : 120

After

170

160

150

140

110

100

- 22 : 110

- 20 : 100

- 16 :

- 15 :

- 13 :

Isb1

Isb2

The attached data sheets are prepared and approved by SAMSUNG Electronics. SAMSUNG Electronics CO., LTD. reserve the right to change the

specifications. SAMSUNG Electronics will evaluate and reply to your requests and questions on the parameters of this device. If you have any ques-

tions, please contact the SAMSUNG branch office near your office, call or contact Headquarters.

- 1 -

Oct. 2003

Rev 1.1

12 3 4 5 6 7...28

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