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K6R1008V1D-KC080

更新时间： 2023-07-15 00:00:00
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG ISM频段静态存储器光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
9页 97K
描述
Standard SRAM, 128KX8, 8ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOJ-32

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K6R1008V1D-KC080 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：SOJ包装说明：SOJ,
针数：32Reach Compliance Code：compliant
ECCN代码：3A991.B.2.BHTS代码：8542.32.00.41
风险等级：5.82最长访问时间：8 ns
JESD-30 代码：R-PDSO-J32JESD-609代码：e6
长度：20.95 mm内存密度：1048576 bit
内存集成电路类型：STANDARD SRAM内存宽度：8
湿度敏感等级：3功能数量：1
端子数量：32字数：131072 words
字数代码：128000工作模式：ASYNCHRONOUS
最高工作温度：70 °C最低工作温度：
组织：128KX8封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：SOJ封装形状：RECTANGULAR
封装形式：SMALL OUTLINE并行/串行：PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：260认证状态：Not Qualified
座面最大高度：3.76 mm最大供电电压 (Vsup)：3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：3 V标称供电电压 (Vsup)：3.3 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：COMMERCIAL端子面层：TIN BISMUTH
端子形式：J BEND端子节距：1.27 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：10.16 mmBase Number Matches：1

K6R1008V1D-KC080 数据手册

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PRELIMINARY  
for AT&T  
K6R1008V1D  
CMOS SRAM  
Document Title  
64Kx16 Bit High-Speed CMOS Static RAM(3.3V Operating)  
Operated at Commercial and Industrial Temperature Ranges.  
Revision History  
Rev. No.  
History  
Draft Data  
Remark  
Rev. 0.0  
Rev. 0.1  
Rev. 0.2  
Initial document.  
Speed bin modify  
Current modify  
May. 11. 2001  
June. 18. 2001  
September. 9. 2001  
Preliminary  
Preliminary  
Preliminary  
Rev. 1.0  
1. Final datasheet release.  
2. Delete 12ns speed bin.  
3. Change Icc for Industrial mode.  
Item  
December. 18. 2001  
Final  
Previous  
100mA  
85mA  
Current  
90mA  
75mA  
8ns  
ICC(Industrial)  
10ns  
Rev. 2.0  
Rev. 3.0  
1. Delete UB,LB releated timing diagram.  
1. Add the Lead Free Package type.  
June. 19. 2002  
June. 20, 2003  
Final  
Final  
The attached data sheets are prepared and approved by SAMSUNG Electronics. SAMSUNG Electronics CO., LTD. reserve the right to change the  
specifications. SAMSUNG Electronics will evaluate and reply to your requests and questions on the parameters of this device. If you have any ques-  
tions, please contact the SAMSUNG branch office near your office, call or contact Headquarters.  
Revision 3.0  
June 2003  
- 1 -  
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