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K4T1G164QA-ZCE6

更新时间: 2024-02-27 03:33:27
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三星 - SAMSUNG 动态存储器双倍数据速率
页数 文件大小 规格书
28页 612K
描述
1Gb A-die DDR2 SDRAM Specification

K4T1G164QA-ZCE6 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
包装说明:FBGA, BGA84,9X15,32Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.84最长访问时间:0.45 ns
最大时钟频率 (fCLK):333 MHzI/O 类型:COMMON
交错的突发长度:4,8JESD-30 代码:R-PBGA-B84
内存密度:1073741824 bit内存集成电路类型:DDR DRAM
内存宽度:16端子数量:84
字数:67108864 words字数代码:64000000
组织:64MX16输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:FBGA
封装等效代码:BGA84,9X15,32封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, FINE PITCH电源:1.8 V
认证状态:Not Qualified刷新周期:8192
连续突发长度:4,8最大待机电流:0.015 A
子类别:DRAMs最大压摆率:0.35 mA
标称供电电压 (Vsup):1.8 V表面贴装:YES
技术:CMOS端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm端子位置:BOTTOM
Base Number Matches:1

K4T1G164QA-ZCE6 数据手册

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1G A-die DDR2 SDRAM  
DDR2 SDRAM  
Revision History  
Version 1.0 (Jul. 2005)  
- Initial Release  
Version 1.1 (Aug. 2005)  
- Revised IDD Spec Table  
Rev. 1.1 Aug. 2005  
Page 28 of 28  

与K4T1G164QA-ZCE6相关器件

型号 品牌 描述 获取价格 数据表
K4T1G164QA-ZCE60 SAMSUNG DDR DRAM, 64MX16, 0.45ns, CMOS, PBGA84, ROHS COMPLIANT, FBGA-84

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K4T1G164QD SAMSUNG 1Gb D-die DDR2 SDRAM Specification

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K4T1G164QD-ZCCC SAMSUNG DDR DRAM, 64MX16, 0.6ns, CMOS, PBGA84

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K4T1G164QD-ZCCCT SAMSUNG DDR DRAM, 64MX16, 0.6ns, CMOS, PBGA84

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K4T1G164QD-ZCD5T SAMSUNG DDR DRAM, 64MX16, 0.5ns, CMOS, PBGA84

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K4T1G164QD-ZCE60 SAMSUNG DDR DRAM, 64MX16, 0.45ns, CMOS, PBGA84, FBGA-84

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