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K21100B1EB1S

更新时间: 2024-11-18 03:46:43
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美高森美 - MICROSEMI 整流二极管桥式整流二极管
页数 文件大小 规格书
3页 280K
描述
Silicon Power Rectifier Assemblies Plate Heatsink

K21100B1EB1S 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:R-XXMA-XReach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99风险等级:5.72
Is Samacsys:N配置:BRIDGE, 4 ELEMENTS
二极管元件材料:SILICON二极管类型:BRIDGE RECTIFIER DIODE
JESD-30 代码:R-XXMA-XJESD-609代码:e0
元件数量:4相数:1
封装主体材料:UNSPECIFIED封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified表面贴装:NO
端子面层:TIN LEAD端子形式:UNSPECIFIED
端子位置:UNSPECIFIED处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1

K21100B1EB1S 数据手册

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