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ISL3680IR-TK PDF预览

ISL3680IR-TK

更新时间： 2024-01-07 15:03:11
品牌 Logo 应用领域
英特矽尔 - INTERSIL 电信集成电路
页数 文件大小 规格书
1页 45K
描述
Direct Conversion Transceiver

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ISL3680IR-TK 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：QFN包装说明：MO-220, QFN-64
针数：64Reach Compliance Code：not_compliant
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.88
JESD-30 代码：S-XQCC-N64长度：9 mm
功能数量：1端子数量：64
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
封装主体材料：UNSPECIFIED封装代码：QCCN
封装等效代码：LCC64,.35SQ,20封装形状：SQUARE
封装形式：CHIP CARRIER电源：3 V
认证状态：Not Qualified座面最大高度：0.9 mm
子类别：Other Telecom ICs标称供电电压：3 V
表面贴装：YES电信集成电路类型：RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级：INDUSTRIAL端子形式：NO LEAD
端子节距：0.5 mm端子位置：QUAD
宽度：9 mmBase Number Matches：1

ISL3680IR-TK 数据手册

  
ISL3680  
®
Data Sheet  
March 2003  
FN8053  
Direct Conversion Transceiver  
Features  
The Intersil ISL3680 is a highly  
integrated UHF2 process, direct  
conversion transceiver and is part of a  
• Highly integrated Dual Band RF to baseband solution  
• Frequency of operation . . . . . . . . . . . . . . . .2.4 to 2.5GHz  
• Low supply operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2.7 to 3.3V  
• Noise figure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5.4dB  
• TX OFDM Output Power . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .-5dBm  
• TX I/Q MTPR, PAR=12 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . -45dB  
• RX Voltage gain . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 0 to 74dB  
• RX I/Q MTPR, PAR=12, High Gain . . . . . . . . . . . . . -35dB  
• TX/RX switching speed . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .<1µS  
• Direct simple interface to ISL3880  
2.4GHz, IEEE802.11b/g compliant radio chipset. The  
ISL3680 directly interfaces with Intersil’s ISL3880 Medium  
Access Controller with Integrated Baseband processor. The  
addition of Intersil’s ISL3980 power amplifier and ISL3090  
10GHz VCO completes a WLAN transceiver application.  
Pinout  
ISL3680 (QFN)  
TOP VIEW  
MLFP Package  
• Compliant to JEDEC PUB95 MO-220 QFN - Quad Flat No  
Leads - Package Outline  
LNA_VCC  
LNA_GND  
LB_SHIELD  
LB_LNA_IN+  
LB_LNA_IN-  
HB_SHIELD  
NC  
RX_I+  
17  
64  
63  
62  
61  
60  
59  
58  
57  
56  
55  
54  
53  
52  
RX_I-  
18  
19  
LB  
RX_I  
RX_Q  
V
• Near Chip Scale Package footprint, which improves PCB  
efficiency and has a thinner profile  
RX_AGC_GND  
RX_AGC_VCC  
RX_Q+  
BB_OVLD  
20  
21  
22  
23  
24  
25  
26  
27  
28  
29  
30  
31  
32  
Applications  
RX_Q-  
RX I  
1.2V_REF  
DATA  
REF  
I SELECT  
TX I  
• PC card wireless LAN adapters  
NC  
10GHz  
LO  
I
I
2
2
HB_SHIELD_2  
LB_TX_OUT+  
LB_TX_OUT-  
NC  
TX_I+  
• High data rate wireless LAN systems targeting  
IEEE802.11 b/g standards  
Q
Q
TX_I-  
Q SELECT  
RX Q  
TX Q  
LE  
• Spread spectrum Dual Band WLAN RF modems  
• TDMA or CSMA packet protocol Dual Band radios  
• PCI wireless LAN cards  
TX_Q+  
TX_I  
LB  
NC  
TX_Q-  
SYNTHESIZER  
TX_GND  
PRE_GND  
PRE_VDD  
51  
50  
TX_Q  
TX_VCC2  
TX_VCC1  
2
SERIAL INTER.  
CP  
49 LD/RREF  
TX_DET  
REF IN  
• ISA, ISA PnP WLAN cards  
Ordering Information  
TEMP. RANGE  
o
PART NUMBER  
ISL3680IR  
( C)  
-40 to 85  
PACKAGE  
PKG.NO.  
64 Ld QFN  
L64.9x9  
ISL3680IR-TK  
Tape and Reel  
CAUTION: These devices are sensitive to electrostatic discharge; follow proper IC Handling Procedures.  
1-888-INTERSIL or 321-724-7143 | Intersil (and design) is a registered trademark of Intersil Americas Inc.  
1
Copyright © Intersil Americas Inc. 2003. All Rights Reserved. PRISM® is a registered trademark of Intersil Corporation.  
PRISM logo is a trademark of Intersil Corporation. Microsoft® and Windows® are registered trademarks of Microsoft Corporation.  
1

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