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ISD2560S

更新时间： 2024-01-31 16:08:12

品牌	Logo	应用领域
华邦 - WINBOND		光电二极管商用集成电路
页数	文件大小	规格书
43页	356K
描述
Speech Synthesizer With RCDG, 60s, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-28

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ISD2560S 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	SOIC	包装说明：	SOP, SOP28,.4
针数：	28	Reach Compliance Code：	unknown
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.14
Is Samacsys：	N	应用：	CAR STEREO; HANDSET; TRANSFORMER
商用集成电路类型：	SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG	JESD-30 代码：	R-PDSO-G28
JESD-609代码：	e0	长度：	17.93 mm
功能数量：	1	端子数量：	28
片上内存类型：	EEPROM	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	SOP	封装等效代码：	SOP28,.4
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	电源：	5 V
认证状态：	Not Qualified	最长读取时间：	60 s
座面最大高度：	2.64 mm	子类别：	Audio Synthesizer ICs
最大压摆率：	30 mA	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子面层：	TIN LEAD	端子形式：	GULL WING
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	7.52 mm
Base Number Matches：	1

ISD2560S 数据手册

ISD2560/75/90/120

12.3. 28-LEAD 8X13.4MM PLASTIC THIN SMALL OUTLINE PACKAGE (TSOP) TYPE 1

2277

Plastic Thin Small Outline Package (TSOP) Type 1 Dimensions

INCHES

MILLIMETERS

Min

Nom

0.528

0.465

0.315

Max

Min

13.20

11.70

7.90

Nom

13.40

11.80

8.00

Max

13.60

11.90

8.10

0.520

0.461

0.311

0.002

0.007

0.535

0.469

0.319

0.006

0.011

0.05

0.15

0.009

0.0217

0.039

0.17

0.22

0.55

1.00

0.27

0.037

0.041

0.95

1.05

0⁰

3⁰

6⁰

0⁰

3⁰

6⁰

0.020

0.004

0.022

0.028

0.008

0.50

0.10

0.55

0.70

0.21

Note: Lead coplanarity to be within 0.004 inches.

Publication Release Date: April 24, 2006

Revision 1.2

- 37 -

1...34 35 363738 39 40...43

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
ISD2560SI	ETC	Solid-State Recorder	获取价格
ISD2560SY	WINBOND	Speech Synthesizer With RCDG, 60s, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-28	获取价格
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