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| 生命周期： | Transferred | 包装说明： | DIE, |
| Reach Compliance Code： | unknown | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.16 | Is Samacsys： | N |
| 应用： | PUSH BUTTON AND MESSAGE CUEING | 商用集成电路类型： | SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG |
| JESD-30 代码： | X-XUUC-N28 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 28 | 片上内存类型： | EEPROM |
| 最高工作温度： | 50 °C | 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED | 封装代码： | DIE |
| 封装形状： | UNSPECIFIED | 封装形式： | UNCASED CHIP |
| 认证状态： | Not Qualified | 最长读取时间： | 77.5 s |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 6.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子形式： | NO LEAD |
| 端子位置： | UPPER | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| ISD2575SY | WINBOND | Speech Synthesizer With RCDG, 75s, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-28 |
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| ISD2575T | WINBOND | Consumer IC |
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| ISD2575TI | WINBOND | Consumer IC |
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| ISD2575X | WINBOND | Speech Synthesizer With RCDG, 75s, CMOS, DIE-28 |
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| ISD2590 | WINBOND | ISD2560 |
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| ISD2590E | WINBOND | Speech Synthesizer With RCDG, 90s, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, TSOP1-28 |
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