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| 生命周期： | Active | 包装说明： | SOP, |
| Reach Compliance Code： | compliant | 风险等级： | 5.09 |
| Is Samacsys： | N | 商用集成电路类型： | SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G28 | 长度： | 17.93 mm |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 28 |
| 片上内存类型： | FLASH | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | |
| 封装代码： | SOP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE | 最长读取时间： | 60 s |
| 座面最大高度： | 2.64 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.4 V | 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | DUAL |
| 宽度： | 7.52 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| ISD1730SYR01 | WINBOND |
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Multi-Message Single-Chip Voice Record & Playback Devices |
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| ISD1730XY | WINBOND |
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Multi-Message Single-Chip Voice Record & Playback Devices |
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| ISD1730XY01 | WINBOND |
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Multi-Message Single-Chip Voice Record & Playback Devices |
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| ISD1730XYI | WINBOND |
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Multi-Message Single-Chip Voice Record & Playback Devices |
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| ISD1730XYI01 | WINBOND |
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Multi-Message Single-Chip Voice Record & Playback Devices |
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| ISD1730XYIR | WINBOND |
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Multi-Message Single-Chip Voice Record & Playback Devices |
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| ISD1730XYIR01 | WINBOND |
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Multi-Message Single-Chip Voice Record & Playback Devices |
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| ISD1730XYR | WINBOND |
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Multi-Message Single-Chip Voice Record & Playback Devices |
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| ISD1730XYR01 | WINBOND |
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Multi-Message Single-Chip Voice Record & Playback Devices |
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| ISD1740 | WINBOND |
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Multi-Message Single-Chip Voice Record & Playback Devices |
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